碳化硅HMDS烘箱，SiC襯底HMDS烤箱將HMDS氣相沉積至半導體制造中氮化鎵（GaN）和、碳化硅（SiC）、硅片、砷化鎵等材料表面后，經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用

HMDS烘箱真空泵，IDP10無油泵泵具有密封設計，電機和軸承與真空環路全隔離，延長了軸承的使用壽命，并提供潔凈、無油的真空條件。IDP 泵采用單面渦旋設計，可通過簡單的工具在 15 分鐘內完成維護操作?？蛇x的集成式隔離閥防止意外污染，并且不會額外增加泵的高度。

OAP烘箱，OAP處理烘箱處理主要是為了改善親水性表面，變為疏水性，從而達到增加光刻膠粘附性的作用。

六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理設備的作用是勻膠前襯底“增附”處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會導致后續的光刻顯影環節出現“裂紋”甚至是漂膠等問題。因此必須通過工藝手段改善，這個步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏。

HMDS 烘箱是將HMDS蒸汽通過干燥的真空腔內加熱到(120-150°C)，在襯底表面上HMDS作為單層膜進行化學結合。

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。

HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。